Velka vyhoda keramickej podlozky je u puzdier co nemaju plastovu dieru pre sroub. Problem pri izolovani takych puzdier, napr. to220, je ze ak das tenku podlozku napr. sludu alebo kapton tak medzi chladicom a miestom kde je sroub aj ked das izolacnu priechodku je velmi velmi mala vzdialenost a par stovak voltov tam hned preskoci bez problemu. Tu je velka vyhoda keramiky, ze to dvihnes 0,5-1mm od chladica a das ten stycny bod dalej / pripadne mozes dat dlhsiu priechodku na sroub co zlepsuje izolaciu. Je to dobre skor pre napatia 300+ na dobre izolovanie uz spomenutych puzdier.
Ak mas puzdro s plastovou ochranou napr. TO247 / 246 tak tam staci aj kapton alebo sluda a keramiku davat nemusis ak sa nejedna o tisice voltov, odizolujes aj vysoke napatie bez problemu.
Tloustku na ktoru sa pytas by som volil podla mnozstva tepla ktore prevadzas / napatie. Do nejakych 400V by mala stacit aj ta tenka. Ak je ale mozne pouzit prevedenie tranzistoru v celoplastovom puzdre je to lepsie a lacnejsie ako podlozky len maju casto obmedzenu vykonovu stratu zalezi na aky vykon to je...