Pokud je to tak, že "plošky jsou od sebe vzdáleny 2,54mm = vzd. mezi ploškami (mezi okraji Cu), pak je to na L/N jen tak tak (není-li prostor) a je to samozřejmě na zodpovědnost konstruktéra... Většinou se plošky (RM = opakování děr konektoru 5mm) dělají většinou oválné tak, aby mezi nimi byly 3mm povrchové vzd. A mezi sec a prim to chce viz odkaz min 6mm a raději a bezpečněji 8mm.
Jedná-li se o spoj (vzd. mezi spoji) který bude překryt nevodivou maskou, tak i když se z hlediska normy nejedná o "bezpečnou" izolaci (může být poškrábaná, nebo i špatně nanesená), tak bych se těch 2,5mm až zas tolik nebál...
Větší problém je právě mezi letovacími PADy (ploškami), neboť tam mohou být zbytky kalafuny nebo i jiných letovacích (smáčejících) prostředků, nebo cínových "otřepků" a zbytků... Často na těchto místech i snadněji koroduje Cu nebo při "přepálení" zuhelnatí kalafuna apod. Tam je opatrnost a vyšší vzd. (ty 3mm jsou technicky i pro RM 5mm dosažitelné) na místě....