0V GND AGND PGND SGND PE ground zem
Merania sumu zabudovaneho modulu v zosilnovaci KLA120 (nap zosilnenie 29dB)

OUTPUT KL120 priamo do zvukovej karty (kalib dBV), 24bit/48kHz/FFT64k


Input RCA, 47R medzi H a C (bez vstupneho modulu B2UIA)
SUM/BRUM = -94.74dBV = 18.3uVrms

[Image: KLA120-RCA-SNR.png]

B2UIA Input RCA, 47R medzi Hot a Cold (pouzivam IN1, teda jeden opamp [NE5532] v ceste)
SUM/BRUM = -90.37dBV = 30.3uVrms

[Image: KLA120-B2-UIA-RCA-SNR.png]

B2UIA Input XLR, 220R medzi PIN2 a PIN3
SUM/BRUM = -82.66dBV = 73.6uVrms

[Image: KLA120-B2-UIA-XLR-SNR.png]
Citovat
ma uz niekto ten modul hotovy ? ja som to dokoncil az dnes ked mi prisli packove prepinace z gme. planujem testnut aj s OPA1656 (adapter soic dip), sum bude nizsi ako s ne5532


[Image: B2UIA-p5.jpg]
[Image: B2UIA-p2.jpg]
[Image: B2UIA-p1.jpg]
Citovat
Já čekám na ty hloupé přepínače a až se mi objeví na stole DPA na test Smile Pak dám report !
Citovat
Laco buffer ver. gold/black Smile + redukce na DPA Smile

[Image: MQxq6zIA_t.jpg]
Citovat
Applause
a funguje ?
Citovat
Funguje Smile
Dvě věci k layoutu pro ty, co by to chtěli použít do svých DPA:
Konektor pro RCA vstup má hot a cold piny naopak než je tomu u PA04. Řešení je snadné, stačí pin header osadit do destičky obráceně (viz předchozí foto.
Kondenzátor pro přepínání relé zasahuje do RCA konektoru na panelu. Já to ještě zhoršil tím, že jsem osadil místo 47u nakonec 100u, při osazování na to myslete a osaďte kondík na delších nohách na desku na "placato".

[Image: to1gscnf_t.jpg]
Citovat
hmm, ja mam inak umiestneny rca na zadnom paneli, dalej od dosky

mozno skus mensi kondik (ja mam 47u, 22u som neskusal), a z druhej strany

a PSH konektor sa da osadit aj opacne, ani netreba vypajkovat, staci otocit tu umelu hmotu
Citovat
Slíbil jsem, že až se mi dostane do ruky DPA, porovnám rozdíl mezi PA04 a lacovým bufferem, níže tedy je.
Zlepšení je docela markantní, krom lepšího odstupu síťových složek taky celý buffer výrazně méně šumí. Asi by se dalo bádat dál, proč tam ty násobky 50 a 100 stále jsou, ale i tak je to výrazně lepší a další bádání nechám na jiné soudruhy, moje teorie je, že deska od laca má možnost spojit SGND a PGND, dále SGND přes rezistor a kondenzátor na chassis. Bohužel by ale asi bylo spíš lepší, kdyby se dala spojit PGND s chassis přes rezistor, ale to deska neumožňuje. Teče tak návratový proud kapacitní vazbou toroidu přes SGND do šasi spojeného s PE.
Zřejmě ve spojení s dalšími mašinkami v třídě 1 by byla ještě lepší varianta, kdy je obojí, jak SGND tak PGND spojena v místě konektorů s chassis každá přes svůj rezistor. Chtělo by to ale ověřit.

PS: v měření ignorujte poměrně nezvykle vysoké THD, přesto že se jedná o speed verzi. DPA co jsem na pokus měl k dispozici, byť nedávno složené už mělo lehký přechoďák na relé.

[Image: kfovISj7_t.png] [Image: dcRRvxUM_t.png]
Citovat
Ja mam najlepsie vysledky s SLB. J1=OFF J2=OFF a "zadne" trafo tienene (! very important !).
SLB = spojenie PGND s chassis cez paralelnu kombinaciu RCDD (alebo iba RC)

https://photos.app.goo.gl/gvK8meJmGi47osvz7

[Image: b2u-v1-3.jpg]
Citovat
Jj tohle se řešilo na slovanetu. Velikostí RC členů se dá dokonce nakompenzovat minimum rušení - max. odstup - krabici a kabelu na míru
Citovat
neskusali ste ukostrenu krabicu len cisto cez kondenzator o vstupnu zem? inak zem zdroja nikde nespojena s krabicou, ziadne medzizemne odpory atd..? mne to takto osobne vyslo najlepsie... nie je to sice uplne ok ako by malo byt ale pre mna to fungovalo najlepsie. (bez odporu alebo diod)
Citovat
ahojte, stará téma ,ale skúsim -má niekto napredaj tieto dosky?
Citovat