DPS pre zosilňovač do 100W

[mordoo]

Presúvam sem diskusiu k začiatočníckemu pokusu o nakreslenie vlastnej DPS pre zos. z tohto vlákna, nakoľko tam je to OT.

Predkladám ďalší návrh. Tranzistory stále na spodu, doska 100x60, zem koľko sa dalo podľa rád.

[pepsimus]

nemáš tam náhodou melé mezery mezi cestama, např pod tou propojkou. Vstupní kond má jakou kapacitu? hifista by poradil prdnout tam místo elitu svitek.
nebylo by lepší jít k tomu trandu viz obrázek?

btw: jak udělám abych ten obrázek měl v tom malím vokýnku?

[right13]

ta koncepcia tranzistorov odspodu je uplne nahovno, ja by som sa na to vysral a spravil normalne na Lko taky modul, najbeznejsiu klasiku. Takto potrebujes velky chladic a mrdat sa s dierami aby to cele sedelo a potom sa mozes zastrelit ked to potrebujes viac krat zhodit a zase nahodit na chladic.

[horemic]

mordoo,mě pořád zajímá jaký bude postup montáže těch koncových trandů...

[Hazys]

No nejspíš zcela typicky blbé, že se to naohýbá, zaletuje a pak zaletované přišroubuje k chladiči, aby mechanické pnutí nejlépe časem něco urvalo :-)

Vždy musíš nejdříve namontovat prvek na chladič a potom jej pájet do desky.

[horemic]

Hazys,na sto pro:-)Jen aby nás mordoo nepřekvapil něčím revolučním.

[mordoo]

Pepsimus: url xxx img xxx img url
Medzery sú nie menšie ako 0.015
Napajam najskôr väčšie a potom mencie spotrebiče preto nie tvojmu navrhu.

Mechanickú konštrukciu som skúšal na univerzálke(iba TO126), už so to písal. Nie je to problém ale je to pracne. Ked sa ku tomu dostanem tak to odfotim. Na ohnutie nôh mám prípravok aby to bolo pesne.

Skúšam to preto že tranzistory sú dobre tepelne previazane a je to male.

[zuki]

K mezerám mezi spoji.

Čím menší mezera, tím "lepší" musí být kvalita letacího procesu. Např. probublávání roztoku vzduchem (promíchávání roztoku, desky svisle), teplota roztoku, koncentrace, atd. atd... Zjednodušeně -> Čím menší mezera, tím je to náročnější a to se promítá do ceny.
Taky je náročnější vyleptat tenkou mezeru na silně plátované mědi. Např. skoro nejde udělat 0,1mm mezeru na 0,1mm Cu vrstvě, protože buď se to podleptá do stran pod maskou, nebo se to nedoleptá - protože uhlídat to časově by znamenalo neustálou kontrolu s nejistým výsledkem. Takže většina výrobců ti rovnou řekne, že na 105um Cu ti udělá jen 0,3mm mezeru, lepší půjdou na 0,25mm (samozřejmě to bude něco stát navíc)...

Pro vyjádření náročnosti DPS se proto zavedly třídy DPS.
Běžně se na bastlení používá 4. třída a to je min. šířka spoje 0,3mm a mezera taktéž min. 0,3mm a min. vrták 0,6mm.

To už se dá s trochou péče opakovaně vyleptat i doma a firmy to mají v základní ceně. Cokoliv lepšího (menší vrták apod.) ti dají za příplatek do 5. třídy tj. 0,2/0,2mm a vrták 0,4mm (a následuje případně další třída).

Pro zdroje, zesilovače apod., kde je větší napětí, je lepší spíš 3. třída s Cu a mezerou 0,4mm (min. vrták 0,8mm). Kde taková mezera 0,4mm sice vydrží prakticky napětí až do cca 300V (ale jen v suchém a bezprašném prostření do "malé" nadmořské výšky), ale lepší je použít klidně dvojnásobnou mezeru, nic se tím nezkazí

Pozor na síťové napětí a izolační bariéry na napájecí síti 230V (prim/sec), kde jsou požadavky dle příslušných norem (druhu výrobků) podstatně větší (i řádově, tj. několik mm). Např. v lékařství - pokud je na těle připevněná elektroda (např. EKG), tak je min. povrchová vzdálenost (mezera) mezi prim a sec sítě 12mm.

Edit: Hazys -> nikde jsem neříkal, že to má udělat z 105um Cu...

[Hazys]

Hoši hoši... tady an tuhleto opravdu DPS se 105um Cu nepotřebujete. To bude fungovat nádherně i na 35um standardní desce, jen kdyby se u toho myslelo a využívala se plocha.
Zadruhé, je velice slušné konstruktérské pravidlo, dělá-li se deska, měla by být celá na všech místech stejně náročná na výrobní proces, tedy celá vyrobitelná v co nejnižší konstrukční třídě. A né že si vymyslím, že tu se mi něco nechce dělat, tak zrovna mezi nohama SOIC integráče protáhnu dvě cesty a zbytek desky bude bude taky na úrovni DIL/THT.

A kdepak jsou nějaké montážní otvory? Kudy budeš strkat šroubovák k těm tranzistorům? Já vím, že tam vyvrtáš díry, ale máš je snad zohledněný v návrhu desky?

Tohle chce fakt trénovat, to se jinak člověk nenaučí. Aspoň jednu desku týdně, a za pár let budeš skoro jak profík. :-)

[PavelTl]

No vidíš, alespoň vedení země už vypadá jak má.

[mordoo]

Jasne že som rátal s otvormi, 5mm nad každým tranzistorov + 3x3,2 na dištančné stĺpiky.

[Hazys]

To se ti tam těžko vleze. Navíc to v náhledu desky nevidno!

[kovac.pavol1]

Ako chce konštruktér prispájkovať koncové a budiace tranzistory, keď navrhuje jednostrannú dosku s neprekovenými otvormi? Návrh absolútne nerešpektuje návrhové pravidlá (izolačné medzery medzi cestami navzájom, izolačné mezery medzi cestami a padmi apod., ďalej je zlý spôsob vedenia cesty k padom malých tranzistorov atď).

EDIT: 1. Na diferenčných tranzistoroch zvislé cesty sú zle, aspoň pod uhlom 45 alebo vodorovne pripojiť (napojenie ciest a padov sú inak oslabené.) Na to prídeš, keď to budeš letovať, odlepí sa ti pad. Pozícia vrtákov má tiež určitú toleranciu.
2. Kde sú ďalšie montážne diery? Pravá strana bude vo vzduchu?
3. Označ súčiastky na DPS!!!

[mordoo]

tu je to aj s viditelnymi dierami + som sa snazil dodrzat vacie medzery.

pavol1: "ďalej je zlý spôsob vedenia cesty k padom malých tranzistorov" Co konkretne je zle, resp. ako to treba?

[LukasX]

Ako nakoniec dopadol tento projekt? :-)

[mordoo]

Este nedopadol. Nieje kedy na dokoncenie