Slíbil jsem, že až se mi dostane do ruky DPA, porovnám rozdíl mezi PA04 a lacovým bufferem, níže tedy je.
Zlepšení je docela markantní, krom lepšího odstupu síťových složek taky celý buffer výrazně méně šumí. Asi by se dalo bádat dál, proč tam ty násobky 50 a 100 stále jsou, ale i tak je to výrazně lepší a další bádání nechám na jiné soudruhy, moje teorie je, že deska od laca má možnost spojit SGND a PGND, dále SGND přes rezistor a kondenzátor na chassis. Bohužel by ale asi bylo spíš lepší, kdyby se dala spojit PGND s chassis přes rezistor, ale to deska neumožňuje. Teče tak návratový proud kapacitní vazbou toroidu přes SGND do šasi spojeného s PE.
Zřejmě ve spojení s dalšími mašinkami v třídě 1 by byla ještě lepší varianta, kdy je obojí, jak SGND tak PGND spojena v místě konektorů s chassis každá přes svůj rezistor. Chtělo by to ale ověřit.
PS: v měření ignorujte poměrně nezvykle vysoké THD, přesto že se jedná o speed verzi. DPA co jsem na pokus měl k dispozici, byť nedávno složené už mělo lehký přechoďák na relé.