Re: eagle oddelenie/odizolovanie polygonov
Mechanik tak velky prud ako je 0,5A s velkym ubytkom je logicky sakra vela tepla to s SMD mozno ani nedas. To budu ~3-4W tepla. Napr. vo velkom preampe co som robil som mal asi 30 relatok a vsetky mam tiez napajane z 12V DC vetvy stabilizovanej na 5V a na stabilizatore mam SK129 dlhy asi 5cm a ma tak 50 stupnov... to ma tepelny odpor tusim 5st/W
Ak chces SMD tak pripadne pod padom nahusto prekovy a polygon z oboch stran dosky. Su na to datasheety (najdes cez google) kde je popisany tepelny odpor pri roznych hrubkach medi pre rozne smd puzdra, bohuzial casto je potom limitujucim faktorom samotne puzdro ako velkost alebo hrubka medi okolo. Jedine ako sa da potom dvihat teplo je napajkovany medeny chladic na dosku, na velmi drahych PC zdrojoch to tak byva. SMD z dola dosky, prekovy, a na vrchnej strane dosky medene chladice napajkovane priamo na dosku a na to fuka vetrak. Pripadne ak by si tam dal pastu a nasruboval nejaku hlinikovu plochu aby malo kam ist teplo ale to nechces.
Ale napr. konkretne: s malym obyc TO252/DPAKom cez 2W ist rozumne nemozes na jednej vrstve, ak tam nechces mat sto stupnov. Aj pri dost velkom polygone, ma DPAK 50st/W pozri napr. tento datasheet strana 7, jednoduchy priklad:
https://www.tme.eu/Document/18f0867ef10 … 8m_ser.pdf
ja davam DPAK 78M12 do softstartu ale tam bude tak 80mA max a asi 6V drop...= 0,5W a aj to uz sa bojim ze to bude vela topit
EDIT: fun fact je ze TO220 bez chladica ma skoro take dobre tepelne vlastnosti ako DPAK s 20mm polygonom