Pájecí pasta

AMTECH RMA-223-LF-TF, má to konzistenciu ako vazelina a smrdí to trochu ako ryby Nikdy nestvrdne ani sa nezačne pripalovať, stále ako vazelina... Je toho dosť velké množstvo, tušim to bolo lacné, kupované od distrelec. Mal som tiež nejaku drahú maličnú striekačku a robilo sa s tým mizerne a smrdelo to ako nejake bilinky a mizerne sa to umývalo...

Ale v tej spájkovacej paste kde je rozmixovaný cín, tak bežne je tam fluxu dosť. Toto sa hodí skôr na odspájkovávanie... Tú pastu používam AMTECH LF-4300 (bez olova) alebo NC-559-AS (olovo). Ale to už je drahé, 35g, okolo 22e kus.

Mám cosi ve stříkačce z TME, smrdí to při pájení hnusně, ale funguje.
I máchání v isopropylu je málo. jednoduchej test - připájej třeba odpor na nějakou desku co stejně zahodíš, zkus to umýt jak nejlíp umíš, a pak ten odpor utrhni malým šroubováčkem. Lupa obvykle není potřeba. Prostě tam všechno tavidlo zůstane. Jak je napsaný v jiným vlákně, produktem oxidace jsou soli a to je konec.
Používám Decotron z DCT , ohřátej, v ultrazvuk. vaně, máchám v tom celý desky, na kterejch neosazuju "nemytelný" součástky, jako jsou potenciometry, přepínače, nezalitý cívky... ty dodám po umytí a to už jenom šudlím nějakým čističem na bázi isopropylu, celkem pěkně taky funguje čistič brzd ve spreji, ale sem tam nějakej plast rozpouští.
Já taky osadím jednou za čas pár desek, ale díky lenosti si nechávám udělat i "PCB stencil" , pak stačí obyč špachtle, a je pasta na svejch místech za pár vteřin, vakuová pipeta na osazování je tak celkem dost bonus, protože z ní, když něco spadne, zůstane na stole, ale z klasické pinzety to vystřelí první kosmickou neznámo kam. No a ten horkovzduch se dá pořídit do 1000Kč, vakuová pipeta taky, a to za tu úsporu času a pracnosti stojí. a zas tak moc místa to ve skříňce nezabírá, a když už to máš, začneš s SMD dělat víc, protože je to jednodušší, často levnější a rychlejší než s klasikou.

cosi z aliexpresu, vybíral jsem podle ceny. : tuším je to tahle
je potřeba si pořídit víc těch koncovek, v nouzi stačí dutinky co jsou na dráty.
Když dělám desku samodomo na předprototyp, tak pastu nanáším pomocí ministříkačky od teplovodivé pasty, a není problém tu pastu naplácat přes všechny vývody SO, SOIC atd. dohromady, pokud jí není moc, po ohřátí se to pěkně oddělí, akdyž ne, tak to mikropájkou a odsávací licnou dořeším. Dnes mi SO8, SO16 rozteče nožiček připadají strašně velký, včera jsem osazoval VSOP10, plošky 0.3mm a 0.2mm mezery. To pájet mikropájkou si nedokážu představit.
Při přetavení horkovzduchem obvykle součástky "doplavou" kam mají, ale je potřeba už při návrhu desky s tím počítat, a u plošek na rozlité mědi dělat "thermals" - propojení do plochy jenom třemi spoji, protože jinak se ohřeje druhej konec rychlej a dojde k "manhattan efektu" nebo jinak ke snu důchodce - že mu stojí aspoň odpory a kondíky Ještě se mi při tom přetavování osvědčilo mít v ruce "korekční nástroj" třeba odřezek laminátu, kterým ty nepřesně osazený součástky postrkuju na svoje místo, jistota ruky už není co byla. Na téma osazování do pasty a pájení horkovzduchem je spousta videí na trubce, jinde jsem moudra nesháněl, lidi z mé generace spíš dělají s lampama na pájecí liště...
Jinak pájecí pasta s cínem stárne a vysychá, a nekterý šmejdy z číny nefungují hned po nákupu, lepší je si sehnat někde z výroby zbytek v kartuši s olovnatou pastou, bezolovo mi nesmí do domu.