1 ...editoval microlan (1. 11. 2016 14:28)

Téma: Pečení integrovaných obvodů

Používáte někdo před zaletováním IO tuto proceduru?
http://elektrotest.cz/files/images/elektro/caution.jpg

2

Re: Pečení integrovaných obvodů

Na čem to je napsaný? Já na to du zrovna horkovzduchem, nikdy jsem si podobnýho nápisu nevšiml, a obvykle to ani není možný průmyslově provést, špulka s SMD by se jistě při 120°C rozpustila,  a jak by se do mašiny dávaly jednotlivý kusy?

3

Re: Pečení integrovaných obvodů

např ADS7843E. První kus jsem na to kašlal, zapájel hned a bylo po něm. Druhý už peču, tak uvidím.

4

Re: Pečení integrovaných obvodů

Jak bylo po něm ? tohle je proti popcorn efektu, když to absorbuje nějakou vlhkost, tak prudkým ohřevem může prasknout pouzdro, nebo utrhnout bonding.

5 ...editoval DJ_Rix (1. 11. 2016 17:36)

Re: Pečení integrovaných obvodů

microlan: A tys to měl před pájením rozbalený ?Protože tohle se musí dělat jedině pokud ten sáček byl delší dobu rozbalenej smile Jinak skladujem rozbalený io v humidity kabinetu a nic nepečem ani po měsíci smile Nedávno jsem pájel LME49710 rozbalený snad rok a nebyl s nimi problém, ono když je to skladovaný v normálních podmínkách nemá se moc co stát...

6

Re: Pečení integrovaných obvodů

Danhard: nefungoval správně jak měl, dával na osy nízké napětí.

DJ_Rix: vybalený před letováním nebyl, a to varování je na zataveném sáčku s 1 obvodem uvnitř.

7

Re: Pečení integrovaných obvodů

Jasan, ale taky tam snad byl silikagel a štítek s kontrlolními puntíky,což ? smile Pokud byly modré není důvod k pečení.

8

Re: Pečení integrovaných obvodů

Ne, silikagel tam nebyl

9

Re: Pečení integrovaných obvodů

Myslím, že je to nějaká várka, která prošla někde větší vlhkostí, tak to prodejce po spoustě reklamací takhle označil. každopádně už ho peču, tak potom dám vědět jak to dopadlo.
http://elektrotest.cz/files/images/elektro/pec1.jpg

Je to vlastně PT1000 na kterou jsem přišrouboval tranzistor v TO220 s 560 ohm mezi bázi a kolektor přes relé termostatu. Stabilizovaným zdrojem jsem našel napětí, při kterém jde teplota pomalu nahoru. Topí to asi 3W a drží teplotu 125st. +-3 st.

10

Re: Pečení integrovaných obvodů

A tam nebyl v tom pytlíku indikační lístek ? Takhle se neoznačují součástky které výrobce někde "namočil" ale prostě součástky citlivé na vlhkost, je to úplně standartní značení.

11

Re: Pečení integrovaných obvodů

Ne, ani indikační lístek tam nebyl.
Zde pro zajímavost infrasnímek pece.
http://elektrotest.cz/files/images/elektro/IR_0920.jpg

12

Re: Pečení integrovaných obvodů

Co je to kurva za "device" když to pije vlhkost??? To někdo pouzdří do mletých hoven po rýžové kaši? Myslel jsem, že takhle "pouzdřili" naposled do věhlasných CCCP eprom v keramice... před 40 lety.

13

Re: Pečení integrovaných obvodů

No a je to potvrzený. Nedalo mě to a vzhledem k již chabému zraku jsem se na ten 1. kus (co jsem pájel bez žíhání) podíval makrem foťáku. Čekal jsem nějaký trhlinky, ale takovou bublinu teda ne.
http://elektrotest.cz/files/images/elektro/bublina.jpg

14

Re: Pečení integrovaných obvodů

Tak to je teda síla. Je možný vůbec takovou sočástku umýt isopropylem? aby to taky nezpůsobilo smrt proniknutím molekul k chipu...
V každým případě si to říká po oživení o zalití vrstvou laku.
Já běžně "těžím" součástky z desek, co ležely několik týdnů venku na dešti, ale tohle se mi teda nikdy nestalo. Asi bych to komentoval podobně jako Crifodo....

15

Re: Pečení integrovaných obvodů

Tak on je jaksi rozdíl vypájet takhle jednoduchý operák nebo čtyřnásobné hradlo z desky která ležela na smetišti a nebo když napraskne pouzdro integráče který snímá na vývodech řádově nA , tam potom může udělat i zbytek tavidla mezi vývody problém.

16 ...editoval Crifodo (2. 11. 2016 10:07)

Re: Pečení integrovaných obvodů

No dobře, ale tady se neřeší že to někdo oplácá nějakým tavidlem, nýbrž evidentní nehermetičnost pouzdra...
Kdyby to byl nějakej melodickej zvonek co pajcuje Nguyen ve svý garáži s podlahou z ušlapaný hlíny, budiž, ale u součástky od Burr Brown bych očekával, že umí zapouzdřit čipy? Notabene 12bit převodník zas není tak fantastická výroba, aby to muselo mít svody, pokud se zmršený pouzdro předem nevyžíhá. Píšou tam 5GΩ vstupní odpor, to už teslácký MAC157 měly o tři řády víc a neslyšel jsem, že by si někdo stěžoval že to cestuje nebo se to dokonce musí sušit. Že by báby v Rožnově nebo Piešťanech líp uměly zátavy než v Texas Instruments nebo se už dneska všechno dělá u asiatů.
Mimochodem včera jsme chtěli měřit instalaci v RD před kolaudací a když jsem sundal kryt pojezdu brány, tak na desce elektroniky myších hoven na dvě lžíce, všechno prochcaný a přitom to údajně jede už 7 let. Tam sice asi nebudou nA převodníky ale stejně.

17

Re: Pečení integrovaných obvodů

Ten IO je podle datasheetu pro odporový snímání dotyku, takže žádný nA se nekonají... A to, že někde soudruzi udělali chybu je evidentní. Doufám, že je to na nějakým průmyslovým terminálu ve fakt "hustým" prostředí. Aneb jak ještě uměle zkrátit životnost výrobku, když už výrobce nic nenapadá.

18

Re: Pečení integrovaných obvodů

Já se ale nebavím o microlanově IO pro touchscreen ale o tvém těžění součástek ze smetištních desek povalujících se na dešti. Už v "blbých" audio obvodech je mnohdy vidět že jen správné umytí desky má vliv na výsledek, v krajním případě se to projeví až nestabilitou, v opačném případě třeba "jen" mírně větším zkreslením.

microlan: A ten upečený už jsi zkusil osadit zda je OK ? Stejně se mi nezdá že by to bylo tím....

19 ...editoval microlan (2. 11. 2016 19:29)

Re: Pečení integrovaných obvodů

Jo, ten opečený už funguje. Co se Ti nezdá, to nafouknutí toho prvního? Čím jiným by to mohlo být, myslím že to dokonale odpovídá tomu popkorn efektu. Možná se nafouknul až při vyndávání horkým vzduchem, to nevím, ale rozhodně po zapájení mikropájkou nefungoval.

20

Re: Pečení integrovaných obvodů

No, já si myslel, že si kámoš dělá prču, taky něco opravoval v troubě. A taky to chodí. To jsou věci...